有個(gè)客戶(hù)的產(chǎn)品應用在半導體陶瓷化膠帶上，產(chǎn)品為丙烯酸體系，工藝主要是做好膠水后，利用輥筒或者刮刀涂抹在產(chǎn)品表面，在高溫烘烤成型，最后在800℃燒結觀(guān)察成瓷完整度；目前遇到的產(chǎn)品問(wèn)題是，丙烯酸膠水加客戶(hù)自己配的陶瓷粉后，在涂抹階段，流動(dòng)不均勻，高溫烘烤成型后表面開(kāi)裂，燒結時(shí)成瓷不完整，粉化嚴重；根據客戶(hù)的陶瓷化粉體配比，我們建議先確定成瓷主體，這里我們選擇霞長(cháng)石為成瓷主體，由于最終的成瓷溫度只有800℃，因此結構劑氧化鋁不適合用在此溫域下，應該換成我司CFP-1，并搭配一定比例的650℃的低熔點(diǎn)玻璃粉，得到調整后的配方。

結合客戶(hù)產(chǎn)品問(wèn)題和陶瓷粉的配比情況，考慮到有機體系的比例較少，可能存在成瓷前流動(dòng)性的問(wèn)題，調整膠水比例，于是得到第二種配方方案?？蛻?hù)測試方案1出現烘烤開(kāi)裂現象，替換方案2已經(jīng)解決，并且成瓷強度較高，表面完整。您還有關(guān)于陶瓷化膠帶的問(wèn)題嗎，歡迎留言評論。